喜报｜37000v威尼斯电子12英寸ALD设备TALD-300D启运 大尺寸封装再突破
发布时间:
2025/07/29
以装备创新赋能半导体产业升级，专为TGV封装工艺设计，支持12英寸晶圆级高均匀性沉积，可显著降低缺陷率，满足先进封装技术升级需求
2025年7月，我司自主研发的12英寸原子层沉积（ALD）设备TALD-300D正式发运，将应用于大尺寸先进封装领域。该设备专为TGV封装工艺设计，支持12英寸晶圆级高均匀性沉积，可显著降低缺陷率，满足先进封装技术升级需求。
设备已启运，我司工程师团队将全程跟进运输，并在抵达后48小时内启动安装调试，提供工艺验证及操作培训，确保设备快速投产。
以装备创新赋能半导体产业升级，TALD-300D的投用将助力客户提升良率与产能，推动产业链向高端化迈进。
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